自 Q2 末开始，覆铜板上游三大原材料铜箔、环氧树脂、电子玻璃纤维布相继开始涨价。根据产业链调研数据和海关总署披露的出口数据，相对年内价格低点（Q2），铜箔价格上涨约 30%-40% （截至 10 月，电子铜箔上涨幅度相对还要高5%-10%），环氧树脂上涨约 50%-100%（截至 12 月初），电子玻纤布上涨约 15%-20%（截至 11 月）。

　　根据与 PCB 厂商的访谈交流，国金证券认为本轮涨价行情首先是由原材料涨价推动， 恰逢 PCB 行业需求回暖，造成了从上游到下游的景气行情。国金证券认为 PCB 需求回暖主要是三方面因素叠加，即年底备货（传统旺季）、需求节奏错位（上半年消费需求堆积到下半年爆发）、海外订单转移至供应更稳定的大陆（疫情带来供给力损失），而并非是由创新需求推动。

　　结合产业链调研情况，国金证券预计此轮高景气行情有望持续至 2021 Q1，2021 Q1 后会逐渐恢复正常的供应关系，原因主要在于：

　　从排单来看，虽然部分厂商宣称订单已排到 2021 年 6 月，但实际上该类订单属于意向订单，意向订单的规模往往会被下游客户夸大，综合来看各类 PCB 企业的排产基本排到 2021 年 3 月，相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月，堆单情况并非特别严重IM电竞，供给压力有望在春节后逐渐缓解；

　　从交期上来看，目前各大 PCB 厂商的交期仍然保持在平均 20 天左右的时间（HDI 因工序相对通孔板较长所以交期会更长一些行业动态，但也并没有相对正常情况拉长太多时间），交期相对正常年份变化不大；

　　从原材料备货来看，虽然上游 CCL 的交期有拉长，且部分 CCL 厂商针对一些小规模 PCB 厂商有限量采购的措施，但规模较大的 PCB 厂商尚未采取大量储备原材料的积极行为，这意味着供应关系略紧张但并未到供不应求的地步。

　　从排单来看，虽然部分厂商宣称订单已排到 2021 年 6 月，但实际上该类订单属于意向订单，意向订单的规模往往会被下游客户夸大，综合来看各类 PCB 企业的排产基本排到 2021 年 3 月，相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月，堆单情况并非特别严重，供给压力有望在春节后逐渐缓解；

　　从交期上来看，目前各大 PCB 厂商的交期仍然保持在平均 20 天左右的时间（HDI 因工序相对通孔板较长所以交期会更长一些，但也并没有相对正常情况拉长太多时间），交期相对正常年份变化不大；

　　从原材料备货来看，虽然上游 CCL 的交期有拉长，且部分 CCL 厂商针对一些小规模 PCB 厂商有限量采购的措施，但规模较大的 PCB 厂商尚未采取大量储备原材料的积极行为，这意味着供应关系略紧张但并未到供不应求的地步。

　　综合上述三点，国金证券判断在国外年末备货和国内春节备货期过后，疫情逐渐缓解使全球供应能力恢复，PCB 厂将逐渐回到正常供应状态，即此轮景气度预计会持续至 2021 Q1。

　　封装基板是介于 PCB 和芯片之间的产品，可以说是 PCB 行业中要求最高的产品，封装基板市场规模预计在 2020 年成长成为第二大应用板块。封装基板技术壁垒高且市场空间大，而中国大陆企业在封装基板市场仍处于起步阶段，因此这一细分领域应当是中国大陆企业发展的重要方向。

　　国内基板已有布局，部分上游材料进展较快。从国内封装基板的布局情况来看，首先在基板环节，国内深南电路、兴森科技已有基板产品批量出货IM电竞，目前主要是以 MEMS 类封装基板产品为基础业务并正在往存储领域延伸，是国内封装基板进展最快且最有潜力的厂商。除此之外崇达技术、中京电子等公司也在做一些封装基板方面的布局，其中崇达技术主要通过参股的方式投资普诺威来延伸载板技术，中京电子则是通过引入外来团队起步做研发，并为封装基板产品预留规划了富山厂区产能，其他大陆 PCB 厂商也有意接触封装基板板块，可见封装基板产品已经引起大陆 PCB 行业的重视；

　　其次，大陆企业在封装基板所用 CCL 产品布局的主要有生益科技。生益科技早期有跟封装基板 CCL 龙头企业三菱瓦斯进行研发合作，目前已经能够在广东做一些小批量产品，等九江工厂起量后可进入大批量环节，后续还计划在松山湖做扩产，布局在逐渐打开；

　　最后IM电竞，上游材料还包括特用树脂、玻纤布、铜箔等材料，其中宏和科技已经有跟日本企业做封装基板用玻纤布的配套产品（包括芯板和非芯板），今年已经开始有批量出货，布局相对高端，未来随着市场进一步打开，有望能够成为全球超高端材料主要厂商之一。（国金证券）返回搜狐，查看更多IM电竞IM电竞